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編帶端子機(jī)器工作原理及封裝過程


編帶端子機(jī)的工作原理:編帶包裝機(jī)電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
  有的編帶端子機(jī)不是熱封裝,是用冷封。所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)候用的蓋帶要有粘性。封裝前,載帶一般要經(jīng)過兩個(gè)SENSOR,一個(gè)是計(jì)數(shù)用的,一個(gè)是用來做料控的。料控是要檢測(cè)載帶里面有沒有漏放元件。如果檢測(cè)到有漏放,那么編帶機(jī)的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn),同時(shí)刀頭也要生到上面的位置。計(jì)數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會(huì)漏計(jì)數(shù)。計(jì)數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽。數(shù)邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個(gè)數(shù)。
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