晶片型片式保險(xiǎn)絲座，可分為高分子基體薄膜式，陶瓷基體薄膜式，多層獨(dú)石式。
   薄膜式：PCB基體，基體和覆蓋層耐熱和耐熔劑性較弱，額定電流規(guī)格受限制，一致性較好的內(nèi)電阻較小，PCB板為基體，銅鍍錫薄膜內(nèi)電極，聚合物覆蓋層，表層電極能量易外泄，反貼則有機(jī)會(huì)燒板。
   薄膜式：陶瓷基體，陶瓷基體和玻璃覆蓋層耐熱和耐熔劑性較好，額定電流可做得較大。陶瓷板基體，同樣易能量外泄或燒板。
   薄膜式：電阻工藝，額定電流難做大，熔斷特性的精度受限制，安全保護(hù)性能介于保險(xiǎn)絲和保險(xiǎn)電阻之間。
   多層獨(dú)石式：銀電極被玻璃陶瓷緊密包裹，耐熱和耐熔劑性很強(qiáng)，滅弧能力特強(qiáng)，多層電極能使額定電流做大，多層獨(dú)石結(jié)構(gòu)能吸收絕大部分破壞性能力，安全可靠性特強(qiáng)。